Материнская плата GIGABYTE B760M GAMING DDR4 [LGA 1700, Intel B760, 2xDDR4, 2xM2, 4xSATA, HDMI+VGA+DP, Micro-ATX]

Процессор
Процессорный разъем LGA1700: аппаратная совместимость с процессорами the 14-, 13- и 12-поколения Intel® Core™, Pentium® Gold и Celeron®
Объем кэш-памяти L3 зависит от модели процессора
* *Полный список ЦП приведен в разделе "Список совместимых процессоров".
Чипсет
Intel® B760 Express
Подсистема памяти
Совместимость с модулями ОЗУ DDR4 5333(O.C.)/ DDR4 5133(O.C.)/DDR4 5000(O.C.)/4933(O.C.)/4800(O.C.)/ 4700(O.C.)/ 4600(O.C.)/ 4500(O.C.)/ 4400(O.C.)/ 4300(O.C.)/4266(O.C.) / 4133(O.C.) / 4000(O.C.) / 3866(O.C.) / 3800(O.C.) / 3733(O.C.) / 3666(O.C.) / 3600(O.C.) / 3466(O.C.) / 3400(O.C.) / 3333(O.C.) / 3300(O.C.) / 3200/3000/2933/2666/2400/2133 MTранзакций/с
Два DIMM-разъема для модулей ОЗУ DDR4 суммарным объемом до 64 Гбайт (объем МС памяти одного модуля до 32 Гбайт)
Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
Поддержка ECC модулей ОЗУ DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации (функционируют в режиме non-ECC)
Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
(Тип, ключевые характеристики и конфигурация ОЗУ (в частности, пропускная способность и максимальное количество модулей) применительно к конкретной платформе зависят от модели установленного в системе ЦП. Дополнительная информация размещена на официальном сайте GIGABYTE (страница продукта, раздел <Перечень совместимых модулей ОЗУ>).)
Графический интерфейс
Интегрированное графическое ядро Intel® HD Graphics в составе процессора
1 порт D-Sub, максимальное экранное разрешение 1920x1200@60 Гц
1 порт HDMI, поддерживающий максимальное разрешение 4096x2160@60 Гц
* Поддержка стандарта HDMI 2.1 и технологии HDCP 2.3
** Аппаратная совместимость с HDMI 2.1 TMDS портами.
1 порт DisplayPort, максимальное экранное разрешение 4096x2304@60 Гц
* Шинный видеоинтерфейс DisplayPort версии 1.2 и HDCP версии 2.3
(Спецификация графического ядра может варьироваться в зависимости от установленного в системе ЦП)
Поддерживается одновременное подключение до 3 дисплеев
Аудиоподсистема
Аудиокодек Realtek®
Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
* Функционал/переназначение аудиоразъемов можно изменять с помощью соответствующего приложения. Чтобы задействовать режим воспроизведения аудиоконтента по схеме 7.1-канал, активируйте эту опцию в приложении для настройки параметров аудиоподсистемы.
Поддержка S/PDIF Out
Сетевой LAN-интерфейс
Контроллер Realtek® 2,5GbE LAN (2,5 Гбит/c |1 Гбит/c |100 Мбит/c)
Разъёмы для плат расширения
PCIe-линии ЦП
1 разъем PCI Express x16, шинный интерфейс PCIe 4.0, режим работы x16
* Разъем PCIEX16 предусматривает возможность установки графической платы или твердотельного NVMe накопителя.


PCIe-линии чипсета
1 разъем PCI Express x1, шинный интерфейс PCIe 3.0, режим работы x1
Интерфейсы накопителей
PCIe-линии ЦП
1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2280) для SSD-накопителей PCIe 4.0 x4/x2 (M2A_CPU)
PCIe-линии чипсета
1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2280) для SSD-накопителей PCIe 4.0 x4/x2 (M2P_SB)
4 разъема SATA 6 Гбит/с
Предусмотрена возможность организации дисковых массивов уровня RAID 0, RAID 1, RAID 5 и RAID 10 средствами SATA-накопителей
Интерфейс USB
PCIe-линии чипсета
1 порт USB Type-C® на задней панели, совместим с устройствами USB 3.2 Gen 1
5 x USB 3.2 Gen 1 ports (3 ports on the back panel, 2 порта на выносной планке доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате )
2 порта USB 2.0/1.1 на задней панели
Чипсет + 2 концентратора USB 2.0
4 порта USB 2.0/1.1 (доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате)
Разъемы на системной плате
24-контактный ATX-разъем питания
8-контактный разъем питания ATX 12 В
Разъем для вентилятора ЦП
3 разъема для системных вентиляторов
1 разъем для адресуемых светодиодных линеек
1 разъем для подключения RGB LED-линеек
2 разъема M.2 Socket 3
4 SATA-разъема 6 Гбит/с
Группа разъемов фронтальной панели
1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели
1 разъем S/PDIF Out
1 разъем для подключения портов USB 3.2 Gen 1
2 разъема для подключения портов USB 2.0/1.1
1 разъем для подключения TPM-модуля (только для модулей GC-TPM2.0 SPI / GC-TPM2.0 SPI 2.0)
* Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
1 COM-порт
Кнопка Q-Flash Plus
Перемычка Reset
Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
Разъемы на задней панели
2 порта USB 2.0/1.1
1 порт PS/2 для подключения клавиатуры и мыши
1 порт D-Sub
1 порт HDMI
1 порт DisplayPort
3 порта USB 3.2 Gen 1
1 порт USB Type-C® (спецификация USB 3.2 Gen 1)
1 сетевая розетка LAN RJ-45
3 разъема аудиоподсистемы
Микросхема I/O-контроллера
Контроллер портов ввода/вывода iTE®
Контроль за состоянием системы
Автоопределение напряжения питания
Определение рабочей температуры
Определение скорости вращения вентиляторов
Контроль за состоянием жидкостной системы охлаждения
Уведомление о выходе из строя вентиляторов
Управление скоростью вращения вентиляторов
* Возможность задействовать функцию управления скоростью вентилятора зависит типа установленных системных вентиляторов.
Микросхема BIOS
1 микросхема ПЗУ, 128 Мбит
Лицензионный AMI UEFI BIOS
Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
Фирменные функции и технологии
Приложение GIGABYTE Control Center (GCC)
*Доступные платформе приложения в составе GCC могут отличаться в зависимости от модели материнской платы. Функции, поддерживаемые доступными приложениями, также могут отличаться в зависимости от характеристик материнской платы.
Фирменная технология Q-Flash Plus
Фирменная утилита Q-Flash
ПО в комплекте поставки
Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)
Приложение для управления полосой пропускания LAN-соединения
Операционная система
Microsoft Windows 11, 64-разрядная
Microsoft Windows 10, 64-разрядная
Форм-фактор
Micro ATX; 244 x 225