Процессор
Процессорный разъем LGA1700: аппаратная совместимость с процессорами the 14-, 13- и 12-поколения Intel® Core™, Pentium® Gold и Celeron®
Объем кэш-памяти L3 зависит от модели процессора
(*Полный перечень ЦП приведен в разделе "Список совместимых процессоров".)
Чипсет
Intel® B760 Express
Подсистема памяти
Совместимость с модулями ОЗУ DDR5 7600(O.C.) /7400(O.C.) /7200(O.C.) /7000(O.C.) /6800(O.C.) /6600(O.C.) / 6400(O.C.) / 6200(O.C.) / 6000(O.C.) / 5800(O.C.) / 5600(O.C.) / 5400(O.C.) / 5200(O.C.) / 4800 / 4000 МТранзакций/с
4 разъема DIMM для модулей ОЗУ DDR5, максимальный объем до 256 Гбайт (до 64 Гбайт на единичный DIMM-модуль системной памяти
Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
Поддержка ECC модулей ОЗУ DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации (функционируют в режиме non-ECC)
Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
(Конфигурация и характеристики подсистемы памяти зависят от установленного в систему ЦП, в частности, скорость передачи данных и количество устанавливаемых модулей DRAM. Дополнительная информация размещена на странице продукта в разделе <Перечень совместимых модулей ОЗУ>.)
Графический интерфейс
Интегрированное графическое ядро Intel® HD Graphics в составе процессора
1 порт DisplayPort, максимальное экранное разрешение 4096x2304@60 Гц
* Шинный видеоинтерфейс DisplayPort версии 1.2 и HDCP версии 2.3
1 порт HDMI, поддерживающий максимальное разрешение 4096x2160@60 Гц
* Поддержка стандарта HDMI 2.1 и технологии HDCP 2.3
** Аппаратная совместимость с HDMI 2.1 TMDS портами.
(Спецификация графического ядра может варьироваться в зависимости от установленного в системе ЦП)
Аудиоподсистема
Аудиокодек Realtek®
Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
Поддержка S/PDIF Out
Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
* Функционал/переназначение аудиоразъемов можно изменять с помощью соответствующего приложения. Чтобы задействовать режим воспроизведения аудиоконтента по схеме 7.1-канал, активируйте эту опцию в приложении для настройки параметров аудиоподсистемы.
Сетевой LAN-интерфейс
Контроллер Realtek® 2,5GbE LAN (2,5 Гбит/c |1 Гбит/c |100 Мбит/c)
Разъёмы для плат расширения
PCIe-линии ЦП
1 разъем PCI Express x16 для установки PCIe 4.0 плат расширения, режим работы x16; PCIEX16
* Разъем PCIEX16 предусматривает возможность установки графической платы или твердотельного NVMe накопителя. Если видеоподсистема ПК представлена только одной графической платой, ее необходимо установить в разъем PCIEX16.
PCIe-линии чипсета
2 разъема PCI Express x16 для PCIe 3.0 плат расширения, режим работы x1 (PCIEX1_1, PCIEX1_2)
Интерфейсы накопителей
PCIe-линии ЦП
1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 22110/2280) для PCIe 4.0 x4/x2 SSD накопителей; (M2A_CPU)
PCIe-линии чипсета
2 разъема M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 22110/2280) для PCIe 4.0 x4/x2 SSD накопителей (M2P_SB, M2M_SB)
4 разъема SATA 6 Гбит/с
Предусмотрена возможность организации дисковых массивов уровня RAID 0, RAID 1, RAID 5 и RAID 10 средствами SATA-накопителей
Интерфейс USB
PCIe-линии чипсета
1 порт USB Type-C™ с поддержкой USB 3.2 Gen 2 (подключается к соответствующему USB-разъему на материнской плате)
1 порт USB 3.2 Gen 2 (Type-A разъем красного цвета на задней панели)
1 порт USB Type-C® на задней панели, совместим с устройствами USB 3.2 Gen 1
3 x USB 3.2 Gen 1 ports (1 порт на задней I/O-панели, 2 порта доступны при подключении USB-разъемов на выносной планке)
1 порт USB 2.0/1.1 на задней панели
Чипсет + 2 концентратора USB 2.0
8 портов USB 2.0/1.1 (4 порта на задней I/O-панели, 4 порта доступны при подключении USB-разъемов на выносной планке)
Разъемы на системной плате
24-контактный ATX-разъем питания
8-контактный разъем питания ATX 12 В
Разъем для вентилятора ЦП
1 разъем для вентилятора охлаждения ЦП/ Помпы системы жидкостного охлаждения
3 разъема для системных вентиляторов
1 разъем для подключения системного вентилятора/помпы жидкостной системы охлаждения
2 разъема для подключения LED-линеек с адрессацией
2 разъема для подключения RGB LED-линеек
3 разъема M.2 Socket 3
4 SATA-разъема 6 Гбит/с
Группа разъемов фронтальной панели
1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели
1 разъем S/PDIF Out
1 разъем USB Type-C®, стандарт USB 3.2 Gen 2
1 разъем для подключения портов USB 3.2 Gen 1
2 разъема для подключения портов USB 2.0/1.1
1 разъем для подключения TPM-модуля (только для модулей GC-TPM2.0 SPI / GC-TPM2.0 SPI 2.0)
* Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
1 COM-порт
Кнопка Q-Flash Plus
Перемычка Reset
Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
Разъемы на задней панели
1 порт USB 3.2 Gen 2 (Type-A разъем красного цвета)
1 порт USB Type-C®, совместим с устройствами USB 3.2 Gen 1
1 порт USB 3.2 Gen 1
5 портов USB 2.0/1.1
1 х DisplayPort
1 порт HDMI
1 сетевая розетка LAN RJ-45
6 аудиоразъемов
Микросхема I/O-контроллера
Контроллер портов ввода/вывода iTE®
Контроль за состоянием системы
Автоопределение напряжения питания
Определение рабочей температуры
Определение скорости вращения вентиляторов
Контроль за состоянием жидкостной системы охлаждения
Уведомление о выходе из строя вентиляторов
Управление скоростью вращения вентиляторов
* Возможность управления скоростью вращения вентилятора / режимом работы помпы зависит от типа установленного вентилятора / помпы
Микросхема BIOS
1 микросхема флэш-памяти 256 Мбит
Лицензионный AMI UEFI BIOS
Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
Фирменные функции и технологии
Приложение GIGABYTE Control Center (GCC)
*Доступные платформе приложения в составе GCC могут отличаться в зависимости от модели материнской платы. Функции, поддерживаемые доступными приложениями, также могут отличаться в зависимости от характеристик материнской платы.
Фирменная утилита Q-Flash
Фирменная технология Q-Flash Plus
ПО в комплекте поставки
Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)
Приложение для управления полосой пропускания LAN-соединения
Операционная система
Microsoft Windows 11, 64-разрядная
Microsoft Windows 10, 64-разрядная
Форм-фактор
ATX (305 мм x 244 мм)